应届毕业生
本科
2024-04-10 00:46:48
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职位描述
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职位描述：
1、负责微波射频类产品的结构设计和加工图纸的绘制；
2、负责整机的热设计和电磁兼容设计；
3、编制组装工艺文档；
4、产品装配的现场指导和异常处理。
任职条件：
1、机械设计、机电一体化等相关专业本科及以上学历，3年以上微波射频产品结构工作经验；
2、熟悉微封装工艺，能熟练使用CAD软件如AutoCAD和三D软件如SOLIDWORKS等；
3、熟悉常用金属材料、非金属材料的选型及应用，并熟悉相应的加工工艺；
4、对电磁兼容、热设计、表面处理等方面有一定的设计经验，具备散执仿真能力优先；
5、具备独立设计产品的能力和经验，并编制规范的技术文档 ；
6、熟悉常用的结构设计规范和标准；
7、具有良好的沟通能力、有较强的团队协作精神，诚实守信，能适应加班。
注：联系我时，请说是在成都人才网上看到的。
工作地点
地址：成都郫都区成都高新西区天虹路5号亚光产业园2号楼3楼
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都川美新技术股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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高新西区天虹路5号亚光产业园2号楼3楼
