职位描述
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职位描述:
1.大学本科以上(含) 2、集成电路、电子、材料、检验等相关专业毕业 3. 3年以上过程质量管理工作,有封装厂工作优先,对芯片封装工艺制程、材料影响,对产品各种缺陷进行判断分析并改善 4.具有系统化的质量管理知识 5.具有较强的数据分析和汇总能力,能运用统计工具进行质量统计和分析(qc新旧七大手法)6.熟悉五大工具(spc、msa、apqp、ppap、fmea)、8d、5w2h、pdca等工具知识.
1.大学本科以上(含) 2、集成电路、电子、材料、检验等相关专业毕业 3. 3年以上过程质量管理工作,有封装厂工作优先,对芯片封装工艺制程、材料影响,对产品各种缺陷进行判断分析并改善 4.具有系统化的质量管理知识 5.具有较强的数据分析和汇总能力,能运用统计工具进行质量统计和分析(qc新旧七大手法)6.熟悉五大工具(spc、msa、apqp、ppap、fmea)、8d、5w2h、pdca等工具知识.
工作地点
地址:成都武侯区上海
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都费恩格尔微电子技术有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 200-499人
- 公司性质未知
- 天府软件园e区1号楼3层