3年以上
本科
最近更新
3440人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职位描述：
职责描述：
1.负责对产品的需求分析，拟定硬件的实现架构和方案。
2.负责产品硬件的器件选型、原理图设计、pcb设计和电路调试等工作。
3.负责开发过程中各个阶段文档的编写。
4.负责配合软件工程师进行产品联调。
5.负责制定产品的测试大纲并组织实施和验证。
6.负责跟踪整个产品的开发、文档编写及归档。
任职要求：
1.本科及以上学历，通信、电子工程等电子类相关专业。
2.3年及以上相关经验，必须具备独立画pcb经验。
3.具有ad/da,fpga以及各种接口（网口、jesd204b、aurora）等设计经验者优先。
4.熟练使用硬件开发工具，如cadence、altiumdesigner等。
5.具备独立产品开发设计及解决问题的能力，有军工行业经验者优先。
6.能使用一般常用仪器，如信号源、示波器、频谱仪等。
职责描述：
1.负责对产品的需求分析，拟定硬件的实现架构和方案。
2.负责产品硬件的器件选型、原理图设计、pcb设计和电路调试等工作。
3.负责开发过程中各个阶段文档的编写。
4.负责配合软件工程师进行产品联调。
5.负责制定产品的测试大纲并组织实施和验证。
6.负责跟踪整个产品的开发、文档编写及归档。
任职要求：
1.本科及以上学历，通信、电子工程等电子类相关专业。
2.3年及以上相关经验，必须具备独立画pcb经验。
3.具有ad/da,fpga以及各种接口（网口、jesd204b、aurora）等设计经验者优先。
4.熟练使用硬件开发工具，如cadence、altiumdesigner等。
5.具备独立产品开发设计及解决问题的能力，有军工行业经验者优先。
6.能使用一般常用仪器，如信号源、示波器、频谱仪等。
注：联系我时，请说是在成都人才网上看到的。
工作地点
地址：成都武侯区成都-高新区
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都振芯科技股份有限公司
-
电子技术·半导体·集成电路
-
200-499人
-
公司性质未知
-
成都市高新区高朋大道1号
